粘土磚在生產(chǎn)時會因?yàn)榉N種因素導(dǎo)致成品合格率過低，通過相關(guān)方法可以提升，下面請看詳細(xì)介紹。
粘土磚造成廢物的原因：粘土磚尺寸不合格，由于模具安裝不牢固，模板移動；如果進(jìn)料量波動較大，也會導(dǎo)致空白尺寸的變化。產(chǎn)生層裂紋和裂紋。成型操作時，磚不按照先輕后重的原則制作。空氣在初始壓力下沒有排出，然后在壓力下靈活。泥漿水分過多.混合物不均勻.模板不均勻會導(dǎo)致坯體層裂或裂紋。
扭曲。模板使用時間過長，模板變形，磚坯變形。泥漿水分過多，磚坯自然變形，導(dǎo)致坯體變形。缺邊脫角。由于泥塑性差，顆粒偏析，進(jìn)料后邊角不實(shí)，坯體可能缺邊脫角。偏壓。模頭偏斜或模底不均勻。松散。由于加料量不足或加壓次數(shù)不足。
如何降低粘土磚的廢品率粘土磚的高廢品率主要是由于形狀和尺寸不合格造成的。因此，調(diào)整篩孔直徑.配料精度.坯體密度.干燥時間.燃燒溫度.保溫時間等工藝參數(shù)可降低產(chǎn)品廢品率。原料篩分的最大粒度為2mm調(diào)整為1.68mm，顆粒形成緊密堆積可以降低孔隙率。將原材料用皮帶秤改為電子計(jì)算機(jī)控制的配料車。由于成分精度的提高，產(chǎn)品收縮率在相同的燃燒溫度下穩(wěn)定，廢物率相應(yīng)降低。
用摩擦壓磚機(jī)成型時，打擊次數(shù)從3次增加到4次，坯體密度從2次增加.30g/cm3提高到2.35g/cm3.可降低收縮率，提高成品率。
在干燥時間，燃燒溫度對提高成品率有很大影響。尺寸>400mm干燥時間為2，干燥時間為2d延長至6d，燒成溫度由1320±10℃提高到1330±5℃，保溫時間由32h延長至36h。由于產(chǎn)品干燥充分，燒結(jié)良好，產(chǎn)品合格率可提高到80%以上。
不同品種粘土磚的干燥制度有什么不同，以及干燥過程中產(chǎn)生廢物的原因
粘土磚的干燥系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)不同的泥漿成分進(jìn)行.確定不同坯體的形狀、尺寸和成型方法。粘土磚采用半干法成型。由于泥漿中熟料含量高，水分低，干燥時可快速干燥。隧道干燥窯干燥時，入口廢氣溫度為120-160℃，190-2200年高爐磚及襯磚℃。出口廢氣溫度：流鋼磚和一般磚為3011萬℃，高爐磚及襯磚60-900℃。
隧道干窯的推車時間因磚型而異。推車間隔一般為15-30min，總干燥時間為375-750min。干磚型復(fù)雜坯體時，干燥時間應(yīng)較長。干燥后，坯體殘留水分的要求如下：一般粘土磚和盛鋼桶襯磚≤3.0%；高爐磚和流鋼磚；≤2．0％。含水量大的大型或異形磚坯，應(yīng)在空氣中自然干燥一段時間，然后送隧道干燥窯干燥。
由于干燥器進(jìn)口溫度過高，粘土磚進(jìn)入干燥器后干燥不均勻，產(chǎn)生裂縫。或者由于空白重量大，形狀復(fù)雜，窯內(nèi)水分高，放置在干燥器中不會導(dǎo)致空白變形，從而產(chǎn)生廢物。此外，在搬運(yùn)過程中，由于操作粗心，邊緣脫角，甚至廢物率增加。因此，在干燥過程中，必須遵守干燥系統(tǒng)和操作程序，輕輕放置，直，以減少廢物。
雜質(zhì)對輕質(zhì)粘土磚耐高溫功能的影響：輕質(zhì)粘土磚中的少量雜質(zhì)對輕質(zhì)粘土磚的高溫功能有很大的負(fù)面影響。雜質(zhì)成分對粘土磚高溫功能的影響與雜質(zhì)的品種和數(shù)量有關(guān)。不同品種的雜質(zhì)對粘土磚的高溫功能有不同的影響，雜質(zhì)含量也不同。雜質(zhì)品種越多，雜質(zhì)含量越大，對粘土磚高溫功能的影響越大。雜質(zhì)對粘土磚高溫功能的影響實(shí)際上是重要礦物MgO和CaO影響高溫功能。雜質(zhì)與CaO或者M(jìn)gO一些低熔點(diǎn)礦物和低熔點(diǎn)礦物在高溫下產(chǎn)生液相，降低了粘土磚的耐高溫性。粘土磚中的雜質(zhì)成分非常重要Fe2O3﹑SiO2和Al2O3。這三種重要雜質(zhì)是正確的MgO高溫功能影響不大，因?yàn)樗鼈儗Ω邷毓δ苡绊懖淮驧gO不產(chǎn)生低熔點(diǎn)礦物，如MgO與SiO2襯映生成M2S，熔點(diǎn)1890℃；與Al2O3襯映生成MA，熔點(diǎn)2135℃；MgO能固溶很多FeO沒有液相，是的Fe2O3也有非常.非常強(qiáng)的吸收能力，粘土磚中鐵化合物的含量一般為1.5%以下。所以，對MgO高溫功能的影響很大.非常小。輕質(zhì)粘土磚是弱酸性耐火產(chǎn)品，能抵抗酸渣和酸氣的侵蝕，對堿性物質(zhì)的抵抗力稍差。粘土磚熱性能好。粘土磚的耐火性與硅磚相當(dāng)，高達(dá)1690-1730℃，但荷載軟化溫度比硅磚低20000℃以上。除了高耐火莫來石結(jié)晶外，粘土磚還含有近一半的低熔點(diǎn)非晶玻璃相。
在0-1000℃在溫度范圍內(nèi)，粘土磚的體積隨著溫度的升高而均勻膨脹，線膨脹曲線接近直線，線膨脹率為0.6%-0.只有硅磚的一半左右。當(dāng)溫度達(dá)到12000時。℃當(dāng)溫度繼續(xù)上升時，其體積將從膨脹值開始收縮。粘土磚的殘余收縮導(dǎo)致砌體灰縫松動，這是粘土磚的主要缺點(diǎn)。當(dāng)溫度超過1200時℃之后，粘土磚中的低熔點(diǎn)逐漸熔化，顆粒在表面張力的作用下相互依賴，導(dǎo)致體積收縮。